证券之星消息，根据天眼查APP于10月9日公布的信息整理，苏州博志金钻科技有限责任公司公布B轮融资，融资额数千万人民币，参与投资的机构包括昆高新集团。
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。公司主营产品包括各类功率器件封装衬底，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。